BGP高頻感應加熱
■ 高精度的恒流控制方式
■ 高可靠的三相可控整流
■ 全數字式控制電路
產(chǎn)品描述
半導體高頻感應加熱電源是我公司開(kāi)發(fā)的節能效果顯著(zhù)的新技術(shù)、新產(chǎn)品,核心采用新型功率半導體器件MOSFET使裝置全固態(tài)化。與國內目前普遍生產(chǎn)使用的電子管高頻相比,轉換效率由50%
提高到90%,體積減少1/2,節水45%,節電40%,安全、可靠、耐用,并采用了全數字電路技術(shù)實(shí)現智能控制的優(yōu)點(diǎn)。
我公司依靠自主研發(fā),在國內率先開(kāi)發(fā)出振蕩頻率為100^~800KHz,輸出功率為5KW-200KW的全固態(tài)半導體高頻加熱設備。
該系列半導體高頻感應加熱裝置的開(kāi)發(fā)實(shí)現了我國半導體高頻感應加熱電源的技術(shù)革新,將逐步替代幾十年來(lái)長(cháng)期使用的高耗能電子管式高頻。技術(shù)水平在國內處于領(lǐng)先地位。該系列產(chǎn)品因為其
振蕩電流穩定、頻率高,特別適合于金屬零件的表面熱處理(淬火、退火),同時(shí)也能廣泛的應用于特殊金屬工件的焊接、透熱以及其他的熱處理領(lǐng)域。
關(guān)鍵詞:
大功率
mosfet
核心
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BCP超音頻感應加熱
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