DX-SAP-1藍寶石多線(xiàn)切片機
■ 主軸搖擺、工件下行
■ 切割線(xiàn)速度 最大15m/S
■ 可對φ 6"以下的藍寶石晶棒進(jìn)行多線(xiàn)切片加工
產(chǎn)品描述
該設備采用金剛石對中Φ6"及以下的藍寶石、半導體材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化鎵等)及其他硬脆材料進(jìn)行高速高精度多片切割加工。
關(guān)鍵詞:
西門(mén)子
控制系統
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GM晶棒滾磨機床
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BCP超音頻感應加熱
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