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GX系列硅芯爐■ 發(fā)明專(zhuān)利2項、 實(shí)用新型專(zhuān)利12項
■ 穩定拉制7根硅芯
■ 自主知識產(chǎn)權的硅芯線(xiàn)圈
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QM系列全自動(dòng)氣門(mén)熱處理機床■ 溫度檢測+能量控制
■ 工控機數據存儲記錄系統
■ 高穩定性的高頻振蕩加熱電源
■ 全自動(dòng)上 下料、不合格品分揀
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QR系列區熔單晶硅爐■ 最大可拉制8英寸區熔單晶硅棒
■ 高穩定性的上下軸傳動(dòng)機構
■ 高可靠性的上 下軸密封機構
■ 高穩定性的高頻振蕩電源
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YM系列雙面研磨機■ 四動(dòng)作研磨機理
■ 多電機聯(lián)合拖動(dòng),保證了高質(zhì)量的晶片精度
■ 壓力控制采 用比例閥和傳感器實(shí)現閉環(huán)反饋
■ 內置8套20步研磨程序YM系列雙面研磨機0.00■ 四動(dòng)作研磨機理
■ 多電機聯(lián)合拖動(dòng),保證了高質(zhì)量的晶片精度
■ 壓力控制采 用比例閥和傳感器實(shí)現閉環(huán)反饋
■ 內置8套20步研磨程序 -
GP-CP電子管■ 以高性能電子管為振蕩核心
■ 恒壓恒流雙閉環(huán)控制
■ 高穩定性的三 相晶閘管調壓電路
■ 高可靠性的干式高壓變壓器 -
GM晶棒滾磨機床■ 可滾磨φ6"以 下的晶棒
■ 快速定中裝夾機構
■ 自動(dòng)定晶向、一鍵操作
■ 定向儀與參考面磨頭同方向 -
DX-SAP-1藍寶石多線(xiàn)切片機■ 西門(mén)子控制系統
■ 主軸搖擺、工件下行
■ 切割線(xiàn)速度 最大15m/S
■ 可對φ 6"以下的藍寶石晶棒進(jìn)行多線(xiàn)切片加工DX-SAP-1藍寶石多線(xiàn)切片機0.00■ 西門(mén)子控制系統
■ 主軸搖擺、工件下行
■ 切割線(xiàn)速度 最大15m/S
■ 可對φ 6"以下的藍寶石晶棒進(jìn)行多線(xiàn)切片加工 -
BCP超音頻感應加熱■ 大功率 IGBT為逆變核心
■ 高精度的恒流控制方式
■ 高可靠的三相可控整流
■ 全數字式控制電路 -
BGP高頻感應加熱■ 大功率MOSFET為逆變核心
■ 高精度的恒流控制方式
■ 高可靠的三相可控整流
■ 全數字式控制電路
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